光模块气密封装与非气密封装简介

        光模块的气密封装与非气密封装主要体现在对光芯片的封装应用方式的差异上，即发光半导体芯片及光探测器是否安装在密封的腔体内来进行区别；

2. 气密封装

        光模块气密封装一般指将VCSEL/FP/DFB/PD/APD等光芯片封装在密闭的腔体里，并且在腔体内填充一些惰性气体进行保护，在物理上隔绝水气、氧气及其它一些腐蚀性气体或液体对光芯片生产的影响，提高产品对环境的适应性及可靠性；更适合用在容易受到水蒸气腐蚀以及温度影响较大的地方；

        光模块中常见的光芯片气密封装方式有TO-CAN与BOX封装，下图为TO-CAN封装结构的示意图；

图1 TO-CAN封装的BOSA光组件

3. 非气密封装

        非气密封装是指光芯片未进行密封处理的一种光模块生产工艺，通常具有更好的生产成本优势，常见的有COB及COC工艺，使用中光芯片会直接与空气生产接触，仅依靠芯片自身对水气及其它气体氧化的耐用性，更容易受外界的环境的影响，多用于恒温恒湿的数据中心机房内部；

图2 非气密性COB封装QSFP产品

        选择光模块的封装为气密性或非气密性，主要取决于对使用环境的评估及成本预算，从可靠性及环境适应性出发一般优选气密封装的光模块产品，从成本出发并且应用在机房内部时也可以选择非气密性光模块。

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