CPO技术简介

        1、什么是CPO？

        CPO，英文全称Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

图1 CPO共封装

       现在的封装技术是芯片单独封装，然后连接光模块，所以叫做集成电路，未来应用CPO技术可以被称为集成“光”路。

       2、CPO共封装演进

        目前的封装技术分为三种：其中Pluggable是基础阶段，NPO 是过渡阶段，CPO 是终极形态！

       Pluggable（可插拔），一种传统的连接方式。光引擎是可插拔的光模块，光纤过来以后，插在光模块上，然后通过 SerDes 通道，送到网络交换芯片（AISC）。

       NPO，英文全称 Near packaged optics，近封装光学，是将光引擎与交换芯片分开，装配在同一块 PCB 基板上。

       CPO，是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

图2 CPO共封装演进

       3、CPO技术的优势

        低延迟，低功耗：由于光模块和交换芯片在同一个封装内，信号传输路径更短，可以实现更低的延迟。另外光电共封装技术可以减少信号传输的功耗，并提高整体系统的能效。

       高带宽：光电共封装技术支持高速光通信，可以提供更大的数据传输带宽。许多超大型和云数据中心预计在未来几年将采用100G的服务器端口速度。而更高的服务器速度（如800G,1.6T）在不断研发与应用，同样扩大了CPO的应用面。

       小尺寸：相比传统的光模块和电子芯片分离封装的方式，光电共封装技术可以实现更紧凑的尺寸，有利于在高密度集成电路中的应用。

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